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Bureautiques et informatiques livrés gratuitement
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NEDIS HSPA25L Seringue Pâte Thermique 25g
6,81 €
TTC
Politique de retour:1448h
Pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
Température d'utilisation comprise entre -50 °C et 180 °C
Composé de type injection 25 g
Satisfait ou Remboursé
Formulaire de contact
Livraison DPD ou Laposte
Paiement sécurisé 3D-secure
HSPA25L (a.16-035027)
Fiche technique
- carl_amazon_fr_default_price
- 6.94
- carl_cdiscount_fr_default_price
- 7.15
Références spécifiques
- EAN-13
- 5412810306343
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